DSA工艺控制器Skill dsa-process-controller

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name: dsa-process-controller description: 用于嵌段共聚物光刻和纳米颗粒模板化的定向自组装工艺控制技能 allowed-tools:

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• Bash metadata: specialization: 纳米技术 domain: 科学 category: 制造 priority: 中等 phase: 6 tools-libraries:
  • BCP模拟工具
  • SCFT（自洽场理论）

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DSA工艺控制器

目的

DSA工艺控制器技能为嵌段共聚物光刻和纳米颗粒模板化提供定向自组装工艺控制，通过控制聚合物相分离实现亚光刻图案化。

能力

• 嵌段共聚物选择与设计
• 退火协议优化
• 缺陷密度分析
• 图案转移协议
• 图样外延与化学外延
• 长程有序表征

使用指南

DSA工艺控制

1. BCP选择

   • 匹配目标周期
   • 考虑chi-N乘积
   • 选择形态（层状、柱状）

2. 退火优化

   • 选择热退火或溶剂蒸汽退火
   • 优化温度/时间
   • 实现平衡形态

3. 缺陷分析

   • 分类缺陷类型
   • 量化缺陷密度
   • 识别根本原因

工艺集成

• 定向自组装工艺开发
• 纳米光刻工艺开发

输入模式

{
  "bcp_system": "字符串（例如：PS-b-PMMA）",
  "target_pitch": "数字（纳米）",
  "morphology": "层状|柱状|球状",
  "guiding_type": "图样外延|化学外延",
  "substrate_pattern": "字符串"
}

输出模式

{
  "annealing_protocol": {
    "method": "热退火|溶剂蒸汽退火",
    "temperature": "数字（摄氏度）",
    "time": "数字（小时）",
    "solvent": "字符串（可选）"
  },
  "achieved_pitch": "数字（纳米）",
  "defect_density": "数字（缺陷数/平方微米）",
  "correlation_length": "数字（纳米）",
  "pattern_quality": "字符串"
}