聚焦离子束铣削控制器Skill fib-mill-controller

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name: fib-mill-controller description: 用于定点纳米加工和截面制备的聚焦离子束铣削技能 alowed-tools:

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• Bash metadata: specialization: 纳米技术 domain: 科学 category: 制造 priority: 中等 phase: 6 tools-libraries:
  • FIB图案生成器
  • 双束工作流自动化

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FIB铣削控制器

目的

FIB铣削控制器技能为定点纳米加工和样品制备提供聚焦离子束工艺控制，实现纳米尺度的精确材料去除和沉积。

能力

• TEM薄片制备
• 纳米级铣削和沉积
• 图案写入和编辑
• 截面成像
• 气体辅助蚀刻/沉积
• 损伤最小化协议

使用指南

FIB处理

1. TEM薄片制备

   • 沉积保护层
   • 使用高电流进行粗铣
   • 精细抛光至目标厚度

2. 纳米加工

   • 定义图案几何形状
   • 优化束流参数
   • 最小化镓注入

3. 电路编辑

   • 导航至目标位置
   • 选择性材料去除
   • 金属沉积用于重新连接

工艺集成

• 纳米器件集成工艺流程
• 多模态纳米材料表征管道

输入模式

{
  "operation": "lamella|milling|deposition|cross_section",
  "material": "字符串",
  "target_thickness": "数字（纳米，用于薄片）",
  "pattern_file": "字符串（用于铣削）",
  "beam_voltage": "数字（千伏）"
}

输出模式

{
  "process_parameters": {
    "beam_current": "数字（皮安）",
    "dwell_time": "数字（微秒）",
    "overlap": "数字（%）"
  },
  "milling_depth": "数字（纳米）",
  "lamella_thickness": "数字（纳米）",
  "damage_layer": "数字（纳米）",
  "processing_time": "数字（分钟）"
}